
深入工廠|高精密多層板是如何被智造出來的?
發(fā)布時間:
2023-04-20 15:07
在走進(jìn)工廠前,我們先科普一下多層板工藝流程:
裁板→內(nèi)層→AOI→壓合→鉆孔→沉銅/電鍍→外層干膜→蝕刻→AOI→阻焊→文字→表面處理→電測→成型→V割→FQC→FQA;
從裁板開始,會依據(jù)工程設(shè)計規(guī)格裁切成廠內(nèi)適應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備的工作尺寸。
1、內(nèi)層工序
為了附上一層感光干膜,需要激光成像,顯影,蝕刻等步驟,形成電路圖形。
2、壓合
壓合的目的:將疊好半固化PP片(樹脂和玻璃纖維組成)的內(nèi)層芯板通過熱熔機(jī)融合將其固定在一起,保證不同層圖形 的對準(zhǔn)度,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移,多張內(nèi)層芯板通過高溫高壓粘貼在一起形成多層板。
車間內(nèi)機(jī)器運行皆為電腦控制
3、鉆孔
通常根據(jù)客戶需求,會鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔、插件孔、VIA孔和螺絲孔等。
鉆孔車間內(nèi)設(shè)備運行
4、PTH/電鍍
沉銅、電鍍便是為了給孔壁附上導(dǎo)電性,保證PCB層間互聯(lián)的可靠性,從而完成電性互通。簡單來說,就是讓孔內(nèi)金屬化。
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